等离子表面活化、提高粘附力

灌封前的等离子体处理

在灌封之前对PCB进行等离子处理增加了灌封化合物与PCB和周围壳体的粘附性,这又提高了可靠性并降低了由于潮湿和腐蚀剂引起的故障率。

用于改善灌封化合物粘附的等离子处理可以作为完全共形的批量或在线工艺应用,这取决于制造工艺。等离子是无电位的、对敏感电子元件没有任何不利影响。我们还提供各种表面测试方法,用于比较等离子处理前和处理后的部件。

      
  • 局部的在线大气等离子激活
  • 共形激活批量加工零件
  • 敏感组件的无电位处理
  • 对温度敏感材料的处理没有问题
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