等离子表面清洁

引线键合前的等离子清洗

引线键合之前的等离子清洁
有效地在高能通量条件下快速、有效和可重复地去除有机污染物和薄氧化物层,提高了产量并减少了键合失败率。
在许多电子应用领域中,在引线键合之前对超洁净键合焊盘有严格的要求。例如半导体和空间卫星仪器制造。引线键合焊盘污染会导致粘合拉伸强度差以及粘合强度的均匀性。等离子清洗可以作为在线解决方案应用,例如:在封装之前,或作为批量处理步骤,采用定制框架安排上料。


  • 定制引线框架装载
  • 单一气体和气体混合物的等离子清洁
  • 增加粘合拉力
  • 各种等离子清洁器腔室尺寸

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