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等离子蚀刻系统

我们提供各种可配置的等离子蚀刻系统,用于化学蚀刻和物理蚀刻应用,例如光刻胶去除和改善含氟聚合物(如PTFE)的润湿性。
化学等离子体蚀刻用于在微观尺度上“粗糙化”表面。用反应性工艺气体蚀刻部件的表面。材料被精确地溅射掉,转化为气态并通过真空系统吸走。表面积增加,使材料易于润湿。在印刷,胶合和涂漆之前使用蚀刻,例如,对POM和PTFE的加工特别有用,可以处理不能印刷或粘合。
物理蚀刻或反应离子蚀刻为材料表面提供高能定向的高能反应离子通量。在这样做时,当未被掩蔽的样品被反应离子蚀刻掉时,发生基板的精确控制的图案化。我们的每个等离子系统都可以选配反应离子蚀刻电极,使其成为半导体或有机电子研究等应用中完美,低成本的实验室开发工具。

  • 实验室/工艺规模腔室容积从100mm直径开始
  • 使用活性气体操作
  • 易于使用的TFT软件控制
  • 连续可变的功率输出
  • 驱动电极配置
  • 润湿气体和温度控制选项

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